2020年CES展览，公司作为全球领先的数字成像解决方案商，展示了用于自动驾驶、安防领域、智能手机领域的多项业界领先技术产品。豪威科技全球销售和市场高级副总裁吴晓东在接受集微网专访时表示，豪威最大优势在于横跨多领域积累的创新技术以及协同，韦尔收购豪威之后形成优势互补。
多领域领先布局，手机64M产品量产在即
目前豪威在六大市场领域拥有成熟的解决方案，从全球应用领域划分来看，以手机为代表的移动终端占据整个CIS市场规模的80%左右，汽车占比约为10%，安防及其他领域比例大约为10%。（1）手机领域：OV在手机领域全球市场占有率为12.4%，位列第三，公司将加大相关研发投入，在高像素产品领域内持续发力，2019年下半年到2020年年初OV相继成功推出了OV48B、OV48C等4800万的旗舰产品，6400万像素手机高端CIS预计很快量产，进一步增强公司的核心竞争力缩短与索尼三星的差距。同时，供需关系趋紧情况下，预计CIS的价格会有一定的上涨，为公司贡献业绩弹性；（2）在汽车领域，市场占有率约为30%，位列第二，虽然目前整体终端汽车市场成长趋缓，但是自动驾驶的升级、新能源汽车的加速普及，ADAS的渗透率有望逐步提升，此次CES展会上，豪威最新发布的OX08A/B两款产品，则是使用了手机中的4Cell技术，成为目前最领先的车用800万像素HDR LFM解决方案，多领域内核心技术之间的协同与复用，为公司持续保持行业领先地位奠定了坚实的基础；（3）安防及其他领域均处于行业龙头地位，安防领域48%位列第一，计算领域50%位列第一，IOT等新兴业务领域市占率48%位列第一，医疗领域市占率81%位列第一；
加大研发投入，国内IC设计龙头多产品发力
为保持公司核心竞争力，豪威在美国、日本、欧洲、中国以及新加坡等多地建立大型研发中心，2019年豪威在日本新建立大型研发中心，引进CIS（图像传感器）领域领军人物，为公司未来新产品的研发及量产做铺垫。同时，韦尔股份本部业务也不断加大研发投入，从射频IC到模拟IC再到功率IC，公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。公司2019年12月17日公告，拟通过境外全资子公司使用自有资金共计5000万美元，参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金，该基金总认缴规模为2亿美元，将重点参与境内外集成电路领域的并购整合，对有核心竞争力的公司进行投资。公司拟通过参与该基金，加强公司在国内外集成电路产业的布局，加快产业优质资源的有效整合，进一步提升公司综合实力。
投资建议
我们维持公司盈利预测不变，我们预计2019~2021年韦尔股份（本部 OV）整体营收分别为161.2亿元、224.38亿元、282.51亿元，同比增长306.66%、39.21%、25.91%；预计实现归属于母公司股东净利润（本部 OV）8.67亿元（OV合并后会计核算因素影响）、24.03亿元、33.22亿元。根据wind最新数据统计，2021年国内领先IC设计公司相对PE在50~60倍之间，考虑公司处于光学黄金赛道CIS景气度持续提升，我们调整目标公司2021年相对EPS45倍至2021年相对EPS55倍，对应目标总市值由1494.9亿元上调至1827.1亿元，按照增发后总股本8.64亿股计算，目标价由173.0元上调至211.5元，维持“买入”评级。
