发表于 2019-04-26 18:00:34 股吧网页版
CPO光模块概念股重要股票

CPO,英文全称 Co-packaged optics,共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。

传统的连接方式,叫做 Pluggable(可插拔)。光引擎是可插拔的光模块。光纤过来以后,插在光模块上,然后通过 SerDes 通道,送到网络交换芯片(AISC)。

CPO 是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个 Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。之所以要做集成(“封装”),是为了缩短了交换芯片和光引擎间的距离(控制在 5~7cm),使得高速电信号能够高质量的在两者之间传输,满足系统的误码率(BER)要求。

NPO / CPO 技术的背后,其实就是现在非常热门的硅光技术。硅光,是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术。简单来说,就是把多种光器件集成在一个硅基衬底上,变成集成“光”路。它是一种微型光学系统。

相关概念股:

特发信息(000070):子公司四川华拓生产的高端光模块主要应用在数据中心、传输设备上。少部分自用,大部分外销。批量出货,订单正常。

通鼎互联(002491):公司与南京大学的大规模光子集成联合实验室结合通鼎互联自身先进的光纤研发、制造体系和高安全性的通信网络设备,依托基于REC及PWB的大规模光子集成技术,发展规模化量产25G/50G/100G/400G/800G bps等各种高速产品,为5G及数据中心光接口提供低成本、高可靠、高速率的光通信产品,从光纤、光模块、光通信设备、网络安全设备等形成点-线-面的战略化布局。

紫光股份(000938):公司在数据中心交换机方面,践行节能减排技术理念,推出业内首款400G硅光融合交换机,通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术,在提供超大带宽的同时,降低时延,减少信号衰减,降低设备功率40%以上;推出了高密100G接入交换机和高密400G盒式核心交换机系列产品,率先提供100G服务器集群网络的完整解决方案。

华工科技(000988):公司光模块年产能超过3000万只,为全球最大的光模块生产厂商之一,已成功开发出800G SR8/2*FR4/DR8(SiPh)、400G/200G/100G全系列产品。

光迅科技(002281):公司在光电共封装(CPO)领域有技术储备。公司是全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商;在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案;为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件,以及光纤放大器等子系统产品。

通宇通讯(002792):全资子公司深圳光为主营光通信业务,为客户提供全系列的光收发模块产品和解决方案。

中际旭创(300308):公司通过多年的自主研发和投入在高速率光模块、硅光芯片、相干和CPO等领域积累了丰富而扎实的专利技术和新产品,且新产品的市场导入与市场份额在行业保持领先。

天孚通信(300394):公司是光通信领域光器件整体解决方案提供商;公司立足光通信领域,长期致力于各类中高速光器件产品的研产销和服务,为下游客户提供垂直整合一站式解决方案,包括高速率同轴器件封装解决方案,高速率BOX器件封装解决方案,AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等。

新易盛(300502):公司是光模块供应商;主要产品为点对点光模块和PON光模块,不同型号光模块产品已超过3,000种,广泛应用于数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业,能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案。公司已有布局CPO技术方向。

博创科技(300548):公司是集成光电子器件研发生产企业;公司主要产品包括光无源器件和光有源器件两大类;光无源产品有用于光纤到户网络的PLC光分路器、用于骨干网和城域网密集波分复用(DWDM)系统的阵列波导光栅(AWG)和可调光功率波分复用器(VMUX)、用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等;光有源器有用于数据通信的25G至400G光收发模块、有源光缆(AOC)和高速铜缆、用于光纤接入网(PON)的光收发模块、用于无线承载网的光收发模块等。

锐捷网络(301165):公司通过充分发挥其在产品研发创新上的优势,推出多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机,助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。公司2021年11月发布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交换机。2022年3月又发布了51.2T的NPO冷板式液冷交换机(概念机)。

联特科技(301205):公司目前研发的有基于EML(电吸收调制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜铌酸锂)调制技术的800G光模块,以及用于下一代产品NPO(近封装光学)/CPO(共封装光学)所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。

亨通光电(600487):公司已成功推出国内第一台 3.2T CPO 工作样机,其采用了核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装,缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离,从而达到缩短高速电通道链路,改善系统功耗。

剑桥科技(603083):公司是全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位,在21年完成了800G 2xFR4及8xFR1产品的研发样机开发并少量发货。


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